વાહન ઈલેક્ટ્રોનિક્સ PCBA બોર્ડ
ઉત્પાદનોની વિશેષતા
●-વિશ્વસનીયતા પરીક્ષણ
● -ટ્રેસેબિલિટી
●-થર્મલ મેનેજમેન્ટ
● -ભારે તાંબુ ≥ 105um
● -HDI
● -અર્ધ - ફ્લેક્સ
● -કઠોર - ફ્લેક્સ
● -ઉચ્ચ આવર્તન મિલિમીટર માઇક્રોવેવ
પીસીબી માળખું લાક્ષણિકતાઓ
1. ડાઇલેક્ટ્રિક સ્તર (ડાઇલેક્ટ્રિક): તેનો ઉપયોગ રેખાઓ અને સ્તરો વચ્ચેના ઇન્સ્યુલેશનને જાળવવા માટે થાય છે, જે સામાન્ય રીતે સબસ્ટ્રેટ તરીકે ઓળખાય છે.
2. સિલ્કસ્ક્રીન (લેજેન્ડ/માર્કિંગ/સિલ્કસ્ક્રીન): આ એક બિન-આવશ્યક ઘટક છે.તેનું મુખ્ય કાર્ય સર્કિટ બોર્ડ પર દરેક ભાગનું નામ અને સ્થિતિ બોક્સને ચિહ્નિત કરવાનું છે, જે એસેમ્બલી પછી જાળવણી અને ઓળખ માટે અનુકૂળ છે.
3.સરફેસ ટ્રીટમેન્ટ (SurtaceFinish): સામાન્ય વાતાવરણમાં તાંબાની સપાટી સરળતાથી ઓક્સિડાઇઝ્ડ હોવાથી, તેને ટીન કરી શકાતી નથી (નબળી સોલ્ડરેબિલિટી), તેથી ટીન કરવા માટેની કોપર સપાટી સુરક્ષિત રહેશે.સંરક્ષણ પદ્ધતિઓમાં HASL, ENIG, ઇમર્સન સિલ્વર, ઇમર્સન ટીન અને ઓર્ગેનિક સોલ્ડર પ્રિઝર્વેટિવ (OSP)નો સમાવેશ થાય છે.દરેક પદ્ધતિના પોતાના ફાયદા અને ગેરફાયદા છે, જેને સામૂહિક રીતે સપાટીની સારવાર તરીકે ઓળખવામાં આવે છે.
PCB ટેકનીકલ ક્ષમતા
| સ્તરો | સામૂહિક ઉત્પાદન: 2~58 સ્તરો / પાયલોટ રન: 64 સ્તરો |
| મહત્તમજાડાઈ | મોટા પાયે ઉત્પાદન: 394mil (10mm) / પાયલોટ રન: 17.5mm |
| સામગ્રી | FR-4 (સ્ટાન્ડર્ડ FR4, મિડ-Tg FR4, Hi-Tg FR4, લીડ ફ્રી એસેમ્બલી મટિરિયલ), હેલોજન-ફ્રી, સિરામિક ફિલ્ડ, ટેફલોન, પોલિમાઇડ, BT, PPO, PPE, હાઇબ્રિડ, આંશિક હાઇબ્રિડ, વગેરે. |
| મિનિ.પહોળાઈ/અંતર | આંતરિક સ્તર: 3mil/3mil (HOZ), બાહ્ય સ્તર: 4mil/4mil(1OZ) |
| મહત્તમકોપર જાડાઈ | UL પ્રમાણિત: 6.0 OZ / પાયલોટ રન: 12OZ |
| મિનિ.છિદ્રનું કદ | યાંત્રિક કવાયત: 8mil(0.2mm) લેસર ડ્રીલ: 3mil(0.075mm) |
| મહત્તમપેનલનું કદ | 1150mm × 560mm |
| પાસા ગુણોત્તર | 18:1 |
| સપાટી સમાપ્ત | HASL, નિમજ્જન સોનું, નિમજ્જન ટીન, OSP, ENIG + OSP, નિમજ્જન સિલ્વર, ENEPIG, ગોલ્ડ ફિંગર |
| ખાસ પ્રક્રિયા | બરીડ હોલ, બ્લાઇન્ડ હોલ, એમ્બેડેડ રેઝિસ્ટન્સ, એમ્બેડેડ કેપેસિટી, હાઇબ્રિડ, આંશિક હાઇબ્રિડ, આંશિક હાઇ ડેન્સિટી, બેક ડ્રિલિંગ અને રેઝિસ્ટન્સ કંટ્રોલ |
